文章大綱

1.封裝材料和封裝基板市場

• 封裝基材和基板市場及技術(shù)發(fā)展

• 封裝基板主流產(chǎn)品市場

2.封裝基板應(yīng)用的關(guān)鍵市場和技術(shù)驅(qū)動因素

• 用于高性能計算的大面積 FCBGA 封裝需求驅(qū)動封裝基板需求成長

• SiP/模塊封裝需求旺盛驅(qū)動封裝基板需求成長

• 先進(jìn)封裝基板市場的發(fā)展驅(qū)動封裝基板需求成長

封裝基板

封裝材料和封裝基板市場

封裝基材和基板市場及技術(shù)發(fā)展

封裝技術(shù)應(yīng)用的演進(jìn)

即使是最古老的封裝技術(shù)仍然在使用今天。但是，通過從線鍵到倒裝芯片外圍設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。

封裝基板在晶圓制造和封裝材料價值量占比最大

晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。

封裝基板行業(yè)景氣度的變化

在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長速度快了三倍。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板，有機(jī)封裝基板市場大約80億美元，相當(dāng)于整個PCB行業(yè)的13%。

封裝基板行業(yè)景氣度的變化：

2011-2016年的市場下行

直到幾年前，封裝基板市場實際上出于景氣度下行的階段。自上世紀(jì)90年代以來，隨著有機(jī)封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續(xù)增長，2011年達(dá)到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩(wěn)步下滑，2016年僅達(dá)到66億美元。這種下降的部分原因是由于個人電腦和移動電話市場進(jìn)入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進(jìn)封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全面推進(jìn)，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機(jī)中。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機(jī)封裝基板。

另一方面，由于供應(yīng)商之間的競爭，導(dǎo)致封裝基板市場進(jìn)一步受到?jīng)_擊，導(dǎo)致高于平均水平的價格下降。2011-2016年，封裝基板市場需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長減少臺式電腦和筆記本電腦的出貨量—個人電腦歷來占承印物市場的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢。但在筆記本電腦、汽車、打印機(jī)、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢。機(jī)頂盒。藍(lán)光等。在所有的領(lǐng)域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會。

2017年以來的企穩(wěn)回升

封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于高端GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)Ｓ眉呻娐稦CBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。

有機(jī)和陶瓷封裝基板是封裝基板中的主流

在高密度封裝中，為了降低反射噪聲、串音噪聲以及接地噪聲，同時保證各層次間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配，需要開發(fā)高層數(shù)、高密度的多層布線基板。

按基板的基體材料，基板可分為有機(jī)系（樹脂系）、無機(jī)系（陶瓷系、金屬系）及復(fù)合系三大類。一般來說，無機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù)，以及較高的熱導(dǎo)率，但是具有相對較高的介電常數(shù)，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差，但是具有更低的介電常數(shù)，且質(zhì)輕，便于加工，便于薄型化。同時由于近幾十年內(nèi)聚合物材料的不斷發(fā)展，有機(jī)系基板材料的可靠性有極大提升，因此己經(jīng)被廣泛應(yīng)用。

目前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板材料有環(huán)氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。

2019年封裝材料市場規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%

21世紀(jì)初，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年有機(jī)基板以及陶瓷封裝體合計市場規(guī)模達(dá)104.5億美元，合計占比53.3%。引線框架的市場規(guī)模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達(dá)70%。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型高端技術(shù)發(fā)展替代的趨勢下，占比在17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預(yù)計未來會逐漸減小。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的絕對銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢，在190億到200億美金之間波動。

SEMI預(yù)計預(yù)測封裝材料市場2017-2021年將以2%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝材料市場約為198億美金。封裝基板市場將以6.5%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝基板市場（有機(jī)和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元。

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。

封裝基板主流產(chǎn)品市場

全球地區(qū)分布

有機(jī)封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。

目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價值預(yù)計為81億美元，預(yù)計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和臺灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。

全球載板主要制造地及主要制造商現(xiàn)狀

根據(jù)2019年P(guān)rismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前全球載板的市場容量約為81億美元，量產(chǎn)公司近30家。從生產(chǎn)地來看，全球載板主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)（99%）。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小；

2019年全球前十五大載板公司如下表所示。從表中可以看出，載板公司基本上都是PCB產(chǎn)品多元化，即非從事單一的載板業(yè)務(wù)（唯一例外的是日月光材料（僅從事BGA載板制造），主要是由于該公司的母公司從事的是封測代工服務(wù)。

期初，日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場，我們認(rèn)為未來五年內(nèi)這種情況不會有實質(zhì)性變化。在所有其他封裝基板類別中，臺灣/中國大陸和韓國的供應(yīng)商占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

日本

長期以來，日本代表著全球高端PCB（特別載板）的制造水平和引導(dǎo)著全球PCB的發(fā)展方向，但近年來，由于其市場策略、價格水平，削弱了其競爭力。當(dāng)前日本主要的載板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI（逐步退出）、Eastern（已被韓國的Simmtech收購）等。

日本主要封裝基板廠商：

揖斐電Ibiden

揖斐電成立于1912年，開始從事的是碳化物的生產(chǎn)和銷售，后逐步擴(kuò)大業(yè)務(wù)，進(jìn)入了電化學(xué)、住宅建材、陶瓷、電子等領(lǐng)域?，F(xiàn)有員工14290名。PCB產(chǎn)品包括HDI、BGA和FCBGA，F(xiàn)CBGA技術(shù)一直稱冠全球。目前揖斐電在日本、菲律賓、馬來西亞、中國內(nèi)地共有7個生產(chǎn)基地，具體為：日本岐阜縣大垣市4個：大垣廠（FCBGA）、大垣中央廠（FCBGA）、青柳廠（HDI）、河間廠（FCBGA），菲律賓廠（FCBGA）、馬來西亞檳榔嶼廠（HDI），北京廠（HDI）。

新光電氣Shinko

新光電氣成立于1946年9月，現(xiàn)有員工4838名，歸屬于富士通集團(tuán)，富士通占新光電氣50%的股份。主要產(chǎn)品包括：載板（BGA和FCBGA）、引線框架、封測、電子元器件等。2018年4月，公司決定投資1.9億美元新建載板產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能20%。2017財年，它的載板及封裝營收額為849.23億日元（約7.4億美元，其中載板約5.6億）。

京瓷Kyocera

京瓷成立于1959年4月，是全球領(lǐng)先的電子零部件（包括汽車等工業(yè)、半導(dǎo)體、電子元器件等）、設(shè)備及系統(tǒng)制造公司（信息通信、辦公文檔解決、生活與環(huán)保等），京瓷集團(tuán)有265家公司，員工人數(shù)75940名。2017財年，整個集團(tuán)的營收額為15770.39億日元（約137億美元）。京瓷的PCB，包括有機(jī)載板（BGA、FCBGA）、HDI、高層數(shù)板、陶瓷基板等。2017財年，它的PCB營收額約6.6億美元，其中載板約3億。

中國臺灣

2006年中國臺灣第一次PCB產(chǎn)值超過日本，居全球第一；之后在規(guī)模上，一直領(lǐng)跑全球的PCB產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，臺灣主要的載板制造商有Unimicron、Nanya PCB、Kinsus、ASE Material、Boardtek先豐、Subtron旭德（欣興持股30%）、ZDT臻鼎（制造在秦皇島）、PPt恒勁（C2iM）等。

中國臺灣主要封裝基板廠商：

欣興Unimicron

欣興成立于1990年，聯(lián)電為最大股東，2001年合并群策電子、恒業(yè)電子，2002年合并鼎鑫電子，2009年合并全懋，2011年收購德國Ruwel100%的股權(quán)和日本Clover75%的股權(quán)。產(chǎn)品包括PCB（其中，多層板占15%、FPC占5%、HDI占35%、載板占45%）、連接器等。

目前欣興在全球共在4個國家/地區(qū)建有13個工廠，其中臺灣6個（合江廠、合江二廠生產(chǎn)HDI和背板，蘆竹二廠、蘆竹三廠生產(chǎn)HDI，山鶯廠生產(chǎn)HDI、BGA和FCBGA，新豐廠生產(chǎn)BGA和FCBGA），中國內(nèi)地5個（昆山欣興同泰生產(chǎn)FPC及組裝，昆山鼎鑫生產(chǎn)多層板和HDI，深圳聯(lián)能生產(chǎn)HDI和背板，蘇州群策生產(chǎn)BGA、黃石欣益興生產(chǎn)多層板和HDI），日本北海道的Clover生產(chǎn)多層板和HDI，德國Geldern的RUWEL生產(chǎn)多層板和HDI。

2017財年，它的營收額為649.92億元新臺幣（約22.4億美元，其中載板約9.9億，產(chǎn)值位列全球第一）；在整個載板中，F(xiàn)CBGA占營收的53%，F(xiàn)CCSP占17%，一般BGA占29%。

南亞Nanya

南亞電路板原為臺塑集團(tuán)旗下南亞塑料的PCB事業(yè)部（始于1985年），于1997年10月獨立。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多層板。它在臺灣、昆山建有PCB工廠，其中，臺灣工廠主要從事中高端BGA、FCBGA的生產(chǎn)（桃園蘆竹一、二、五、六、七廠、新北市樹林八廠），昆山工廠（一、二廠）主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2010年以前，南亞主要承接來自日本NGK前段的英特爾訂單（南亞負(fù)責(zé)前段制程生產(chǎn)、NGK負(fù)責(zé)后段），NGK自2010年3月底起停止供貨給英特爾后，南亞直接承接英特爾訂單（于2010年6月底通過英特爾的全制程認(rèn)證）。南亞電路板現(xiàn)有員工12072人。2017財年，它的營收額為266.23億元新臺幣（約9.0億美元,其中載板約5.9億）。其中，F(xiàn)CBGA約42%，BGA約24%，HDI及其他約34%。

景碩Kinsus

景碩成立于2000年9月，為華碩投資。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多層板（其中載板占營收的80%以上）。它在臺灣、蘇州建有工廠，其中，臺灣工廠主要從事中高端BGA、FCBGA等的生產(chǎn)（石磊廠BGA，清華廠FCBGA、BGA，楊梅廠FPC，新豐廠FCBGA、BGA），蘇州工廠主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2017財年，它的營收額為223.35億元新臺幣（約7.5億美元，其中載板約6.2億）。

日月光材料ASE Material

ASEMaterial（或稱作ASEE，日月光電子）為全球最大的半導(dǎo)體封測商日月光集團(tuán)旗下載板制造公司，它在臺灣高雄、上海、昆山建有工廠，主要產(chǎn)品為BGA載板，包括BOC、FBGA、PBGA、MemoryCard、FCCSP等。2017財年，它的載板營收額約2.9億美元。2018年3月，日月光與TDK合資15億元新臺幣（約0.5億美元）在臺灣高雄正式成立日月旸電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；將來日月旸電子將采用TDK授權(quán)的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術(shù)制造埋入式載板。

韓國

韓國的載板公司數(shù)量較多，這主要歸功于近年來韓國快速發(fā)展的半導(dǎo)體以及消費電子產(chǎn)業(yè),但單個PCB公司的規(guī)模較小。當(dāng)前，韓國主要的載板制造商有SEMCO、Simmtech、Daeduck、LGInnotek、KCC（Young Poong旗下）、Cosmotech、HDS等。

韓國主要封裝基板廠商:

SEMCO三星電機(jī)

三星電機(jī)成立于1973年，屬三星集團(tuán)，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業(yè)務(wù)包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等。其PCB產(chǎn)品包括HDI、剛-撓性結(jié)合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力開發(fā)PLP封裝技術(shù)。目前共有5個工廠：韓國釜山廠生產(chǎn)HDI，剛-撓性結(jié)合板和FCBGA，韓國世宗廠生產(chǎn)BGA，韓國天安廠生產(chǎn)PLP，中國昆山廠生產(chǎn)HDI，越南廠生產(chǎn)HDI和剛-撓性結(jié)合板。2017財年，它的PCB營收額為14694億韓幣（約13.5億美元,其中載板約6.6億）。

Simmtech信泰

信泰成立于1987年，它的產(chǎn)品主要包括HDI和BGA載板。它在韓國清州、日本茅野、中國西安建有PCB工廠（韓國：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工廠），西安：HDI）。2017財年它的營收額為8116億韓幣（約7.5億美元,其中載板約5億）。

Daeduck大德

大德成立于1965年1月，是韓國最早的PCB制造企業(yè)。旗下有兩家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的產(chǎn)品主要包括多層板、FPC和HDI，Daeduck的產(chǎn)品包括高層板、HDI和載板（BGA）。它在韓國、菲律賓和中國天津建有PCB工廠。2017財年兩家PCB公司的營收額合計為9686億韓幣（約8.9億美元）,其中載板約3.1億。

中國大陸

中國內(nèi)地的載板起步較晚，第一家實現(xiàn)量產(chǎn)BGA載板的公司于2002年正式投產(chǎn)，為當(dāng)時屬港資美維科技集團(tuán)的上海美維科技公司（后被美資TTM收購）；第一家實現(xiàn)量產(chǎn)FCBGA載板的公司則于2016年2月正式投產(chǎn)，為屬奧地利的奧特斯科技（重慶）有限公司。

韓國主要封裝基板廠商：

臺企中國分公司?臺資?BGA

昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島臻鼎。

上海美維科技 美資 BGA

上海美維科技有限公司成立于1999年08月25日，注冊地位于上海市。經(jīng)營范圍包括研究、設(shè)計、生產(chǎn)新型片式電子元器件，包括高密度互連（HDI）印刷板，晶片基板以及相關(guān)測試儀器，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要生產(chǎn)HDI板，PBGA、FPBGA、CSP載板、SIP載板和MCM載板等，封裝基板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)碼、集成電路、儲存卡、DDR、和汽車、藍(lán)牙組件等領(lǐng)域。

美龍翔 港資 BGA

美龍翔微電子科技(深圳)有限公司（英文名：Substrate Technologies (ShenZhen) Limited）創(chuàng)建于1999年底，原由香港微電子封裝科技有限公司和美國STI公司共同主辦的企業(yè)，2003年4月，成為香港微電子封裝科技有限公司的全資子公司。首期投資總額將近1900萬美元，是國內(nèi)首家專業(yè)從事微電子封裝材料(基板)的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)公司。公司的主要產(chǎn)品定位于高速、高性能IC的封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于高檔嵌入式微處理器芯片、高速通訊及網(wǎng)絡(luò)處理芯片、高速圖像處理芯片、高速存儲芯片等領(lǐng)域。產(chǎn)品種類包括：散熱增強(qiáng)型BGA封裝基板（EBGA substrate）,倒置芯片BGA封裝基板（FlipChip BGA）。

安捷利電子 港資 BGA

公司是一家專業(yè)從事柔性電路板(簡稱FPC)設(shè)計、制造、銷售、電子元器件采購及銷售及薄膜覆晶組件封裝的香港上市公司，產(chǎn)品廣泛銷往日本、韓國、美國、歐洲及大中華地區(qū)。公司在中國設(shè)立了廣州工廠和蘇州工廠，同時分別在中國華南、華東等地設(shè)立銷售辦事處，并在韓國、美國和歐洲設(shè)立銷售公司和銷售代理，為客戶提供最快捷周到的本地化服務(wù)。

2020年1月20日，買方安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司(為公司間接持有6%股權(quán)的合資公司)與賣方(迅達(dá)科技中國有限公司)及賣方的最終控股股東迅達(dá)科技公司訂立股權(quán)購買協(xié)議，買方向賣方收購目標(biāo)公司的全部股權(quán)，代價為5.50億美元。目標(biāo)公司為廣州美維電子有限公司、上海美維電子有限公司、上海美維科技有限公司及上海凱思爾電子有限公司。

深南深南電路 國企 DM/RFM/FCCSP

公司成立于1984年，專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

廣州興森快捷? 民企 FCCSP/PBGA/SIP

公司的主營業(yè)務(wù)繼續(xù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；軍品業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。

珠海越亞 民企 FCCSP/FCBGA

公司成立于2006年，最早由中、以兩國企業(yè)合資組建，專注于高端有機(jī)無芯封裝基板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過不斷的創(chuàng)新與發(fā)展，公司成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)高密度無芯封裝基板并實現(xiàn)量產(chǎn)的創(chuàng)新型企業(yè)。2012年7月31日正式由珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司更名為珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司。

丹邦科技 民企 COF柔性封裝基板

公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。公司是全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國內(nèi)極少數(shù)不依賴進(jìn)口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。

東莞康源電子 民企 DM

康源電子始建于1977年，總部位于香港。1993年在虎門建廠投產(chǎn)，2008年轉(zhuǎn)型為外商獨資，現(xiàn)已成為一個擁有10萬平方廠房、2000名智慧員工的專業(yè)印刷電路板制造商。公司專注于高端PCB和FPC產(chǎn)品的工藝研發(fā)、產(chǎn)品制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓性印刷電路板、封裝載板、HDI和高新科技領(lǐng)域電路板，廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、消費、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，客戶遍布北美、歐洲、中國及亞太等地區(qū)。

普諾威電子 民企 DM

本公司專注于傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、金融硬件、計算機(jī)及其他電子產(chǎn)品行業(yè)的印制電路板的制造與銷售，本公司為主要集中在傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、汽車類、金融硬件、計算機(jī)及其他電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)提供技術(shù)含量較高的印制電路板。主要產(chǎn)品包括MEMS系列印制電路板、內(nèi)埋器件系列印制電路板、貼片式麥克風(fēng)印制電路板、精細(xì)線路印制電路板、光模組、常規(guī)印制電路板。

重慶奧特斯 奧地利 FCBGA

奧地利AT&S集團(tuán)在中國擁有五個奧特斯集團(tuán)生產(chǎn)工廠（萊奧本-Hinterberg（Leoben-Hinterberg），奧地利費靈（Fehring），韓國安山（Ansan），印度加古德（Nanjangud），中國（上海），中國（重慶）。奧特斯科技(重慶)有限公司于2011年注冊成立，是奧特斯集團(tuán)在中國設(shè)立的第二家獨資企業(yè)。自2008年起，奧特斯上海工廠是全球最大的高科技HDI印制電路板制造基地。重慶項目于2011年3月啟動，分三期進(jìn)行建設(shè)，一期項目產(chǎn)品為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板。

目前，中國內(nèi)地實現(xiàn)量產(chǎn)的BGA公司有昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島臻鼎等臺資，上海美維科技等美資，美龍翔、安捷利電子等港資，興森快捷、深南電路、越亞、丹邦、東莞康源電子、普諾威電子等內(nèi)資；實現(xiàn)量產(chǎn)的FCBGA公司則有重慶奧特斯1家。

目前僅深南電路、興森科技、丹邦科技、珠海越亞具備封裝基板生產(chǎn)技術(shù)，2019年5月，崇達(dá)技術(shù)收購普諾威35%股權(quán)，進(jìn)軍IC載板。

美國和歐洲：

在美國,目前僅剩HoneywelACI公司有實力以激光鉆孔技術(shù)制造積層法多層板。未來美國將會朝著適于高檔次半導(dǎo)體封裝基板工藝的相關(guān)設(shè)備研制、開發(fā)的方向努力。歐洲地區(qū)目前有能力以激光鉆孔技術(shù)生產(chǎn)積層法多層板的廠商有:AT&S（澳地利）、Aspoeomp（芬蘭）、PPE等三家公司。

主流封裝基板產(chǎn)品分類

1.按基材材質(zhì)分類

封裝基板按基材材質(zhì)可分為剛性有機(jī)封裝基板、撓性封裝基板和陶瓷封裝基板。

PCB產(chǎn)品按基材柔軟性分類

剛性有機(jī)封裝基板

一般工藝(單面、雙面、多層板)和積層法的多層板，多用于BGA封裝產(chǎn)品中，占三類產(chǎn)品生產(chǎn)總量85%-88%。

剛性CSP/PBGA/FC-PGA/FC-PBGA/Cavity PBGA

撓性封裝基板

以聚酰亞胺薄膜為基膜的基材,如BGA、D2BGA、T一BGA、T一CSP.μCSP等,增長快。

FilmCSP/Tape-BGA

陶瓷封裝基板

"陶瓷封裝基板:氧化鋁基板、氮化鋁基板、低溫共燒陶瓷多層基板。"

CeramicPGA/BGA/CSP

2.按制造工藝分類

封裝基板按照制造工藝可分為剛性基板（含陶瓷基板）、撓性基板、積層法多層基板（BUM）。

3.按性能分類

封裝基板按照性能可分為：低膨脹系數(shù)（a）封裝基板、高玻璃化溫度（Tg）封裝基板、高彈性率封裝基板、高散熱性封裝基板、埋入元件型封裝基板。

4.按應(yīng)用領(lǐng)域分類

根據(jù)封裝基板不同的用途，可將封裝基板分為：

存儲芯片封裝基板（eMMC）

用于智能手機(jī)的存儲模塊、固態(tài)硬盤等；

微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）

用于智能手機(jī)、平板電腦穿戴式設(shè)備的傳感器等；

射頻模塊封裝基板（RF）

用于智能手機(jī)等移動通信產(chǎn)品的射頻模塊；

處理器芯片封裝基板（WB-CSP和FC-CSP）

用于智能手機(jī)、平板電腦等的基帶及應(yīng)用處理器等；

高速通信封裝基板

用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、FTTX、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)中的轉(zhuǎn)換模塊；

六種產(chǎn)品占據(jù)封裝基板市場主要份額

主流封裝基板產(chǎn)品市場規(guī)模和結(jié)構(gòu)：

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從產(chǎn)值分布來看，2019年封裝基板主要以FC BGA/PGA/LGA（Flip Chip Ball / Pin / Land Grid Array，倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板）、FC CSP（Flip Chip Scale Packaging,倒裝芯片級封裝基板）、FCBOC（Flip Chip Board on Chip for DRAM，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器用芯片封裝基板）及WB PBGA（Wire Bond PBGA，鍵合塑料球柵陣列封裝）WB CSP(Wire Bond Chip Scale Packaging鍵合芯片級封裝基板)，RF&Digital Module（頻射及數(shù)字模塊封裝基板）為封裝基板市場的六類主要產(chǎn)品。

從供給來看，2019年全球主要有5個地區(qū)生產(chǎn)封裝基板，分別是日本、中國、亞洲（除去日本和中國，主要是臺灣、韓國和其他地區(qū)）、美國和歐洲。

Prismark按照WB PBGA/CSP、FC BGA/PGA/LGA、FC CSP/BOC和RF AND Digital Module四類統(tǒng)計，預(yù)計2019年共計實現(xiàn)產(chǎn)值81.39億美元，同比增速為7.74%，四類產(chǎn)品產(chǎn)值分別為20.07、33.52、17.24和10.55億美元，占比分別為24.66%、41.18%、21.19%和12.96%。

WB PBGA/CSP：

WB（wire-bonding，引線鍵合封裝技術(shù)），用金屬絲將芯片的I/O端（內(nèi)側(cè)引線端子）與相對應(yīng)的封裝引腳或者基板上布線焊區(qū)（外側(cè)引線端子）互連，實現(xiàn)固相焊接的過程。

PBGA(Plastic ball grid array package)塑料球柵陣列。主要用于滿足200-800I/O引腳數(shù)需求。目前正持續(xù)被高端倒裝芯片及低端低成本CSP封裝搶占市場。

20世紀(jì)90年代末，PBGA封裝之后不久出現(xiàn)了線鍵CSP封裝，精細(xì)間距BGA（FBGA）和CSP是完全相同的，但在未來它將被簡單地稱為CSP。CSP是一種更有效的線狀鍵合PBGA封裝，具有更緊密的球間距（0.8mm及以下），因此被稱為細(xì)間距BGA或FBGA。我們也可以進(jìn)一步將CSP定義為：封裝尺寸小于20毫米的所有基板。CSP最初是運用于較少引腳數(shù)的設(shè)備，但現(xiàn)在已經(jīng)擴(kuò)展到容納700個I/O及以上的設(shè)備。

WBCSP用金線將半導(dǎo)體芯片與封裝基板連接，半導(dǎo)體芯片的大小大于基板面積80%的產(chǎn)品通常被稱為“WBCSP”（引線鍵合芯片尺寸封裝）。

隨著半導(dǎo)體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額逐漸減少。但對于許多I/O為20–500的設(shè)備來說，它仍是一種經(jīng)濟(jì)高效的方法。CSP的需求最初主要由大容量移動電話市場驅(qū)動，但如今，大多數(shù)其他便攜式和非便攜式應(yīng)用程序都在使用CSP封裝，以實現(xiàn)更小的尺寸和更好的電氣性能。

2019年全球WBPBGA/CSP封裝基板產(chǎn)值預(yù)計為20.07美元，占全球封裝基板總產(chǎn)值24.66%。Prismark預(yù)計2024年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)21.98美元，年復(fù)合增長率為1.83%。

目前PBGA基板及CSP基板的主要生產(chǎn)供應(yīng)商有JCI(日本)、Ibiden(日本)、Samsung(韓國)、LG(韓國)及PPT等公司。在TBGA基板方面，目前日本廠商仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。日本的主要供應(yīng)商包括:Shinko、Hitachi Cable、Mitsui及Sumitomo等公司。

FC BGA/PGA/LGA：

FC BGA/PGA/LGA全稱Flip Chip Ball/Pin/Land Grid Array,倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板。隨著芯片集成度不斷提高，其對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格。I/O引腳數(shù)的急劇增加，使得FC BGA/PGA/LGA廣泛用于具有高復(fù)雜性的MPU（微處理器和內(nèi)存保護(hù)單元）、CPU（中央處理器）和邏輯器件的封裝。BGA、PGA、LGA三種封裝所用封裝基板相似，但它們與主板的交互方式不同。所有這些封裝都使用倒裝芯片互連，而不是導(dǎo)線連接。

2019年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值預(yù)計為33.52億美元，占全球封裝基板總產(chǎn)值41.18%。Prismark預(yù)計2024年全球FC BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)51.86億美元，年復(fù)合增長率為9.12%。

FCCSP/BOC：

FCCSP

半導(dǎo)體芯片不是通過引線鍵合方式與基板連接，而是在倒裝的狀態(tài)下通過凸點與基板互連，因此而被稱為“FCCSP”(Flip Chip Chip Scale Package)。倒裝芯片CSP(FCCSP)包提供了一個較低的輪廓，更好的電氣性能，并略高于傳統(tǒng)的電線結(jié)合CSP包I/O。FCCSP與FCBGA的區(qū)別僅在于封裝尺寸(<20mm)、填料節(jié)距(典型的CSP為<0.8mm球節(jié)距)，通常為60-1.3001/0。

由于FCCSP封裝的高性能（將半導(dǎo)體芯片到PCB間的距離降至最低，信號損失很少，可確保高性能）和高I/O（得益于精細(xì)bump pitch，形成大量I/O應(yīng)用），主要用于手機(jī)應(yīng)用處理器、基帶等產(chǎn)品封裝中。

FCBOC

BOC（Board on Chip for DRAM）主要包括WBBOC和FCBOC兩種。2018年以前，大多數(shù)DRAM設(shè)備都采用WBBOC封裝，尤其是在2017年，三星（Samsung）推出了超過35億個WBBOC封裝。

FCBOC是指使用倒裝技術(shù)的DRAM封裝，三星從2015年前就開始將這項技術(shù)用于圖形DDR（內(nèi)存）或GDDR（顯存），現(xiàn)在正將其用于PC應(yīng)用程序中的主流DDR，2019年及以后FCBOC將逐漸完全取代WBBOC封裝。

BOC的主要用戶是存儲器公司-三星、SKHynix和Micron，主要的基板供應(yīng)商包括Simmtech、Eastern、ASE Material、Unimicron等。

2019年全球FCCSP/BOC封裝基板產(chǎn)值預(yù)計為17.25億美元，占全球封裝基板總產(chǎn)值21.19%。Prismark預(yù)計2024年全球FCCSP/BOC封裝基板產(chǎn)值將達(dá)20.60億美元，年復(fù)合增長率為3.61%。

RF AND Digital Module頻射及數(shù)字模塊:

Digital Module

數(shù)字模塊將多個模具和其他組件被焊接或嵌入主板，從而可以包括任意數(shù)量的模塊應(yīng)用。迄今為止最常見的包括MEMS傳感器、MEMS麥克風(fēng)和攝像頭模塊。

用于數(shù)字模塊的基板與用于BGA和CSP封裝的基板相似。他們通常使用簡單的兩到四層基板，但現(xiàn)在加入了更先進(jìn)的薄核組裝基板設(shè)計。特別是對于許多MEMS麥克風(fēng)來說，一個獨特的區(qū)別是在基板中使用了嵌入式電容器和電阻箔。

主要數(shù)字模組基板供應(yīng)商包括金星、Unimicron、南亞PCB、深南、森科、LG Innotek等。

RFModule

射頻模塊包括一系列解決方案，通常包括一個或多個有源功率器件和無源元件。RF模塊常見于功率放大器（PA）和功率放大器雙工器（PAD）模塊，還用于WLAN/藍(lán)牙和/或GPS的連接模塊，通常使用有機(jī)封裝基板。射頻模塊的尺寸通常為3毫米到10毫米，通常可以包含一到四個有源CMOS或砷化鎵芯片，以及多達(dá)四十個分立無源元件。

2019年全球RF AND Digital Module封裝基板產(chǎn)值預(yù)計為10.55美元，占全球封裝基板總產(chǎn)值12.96%。Prismark預(yù)計2024年RFANDDigital Module封裝基板產(chǎn)值將達(dá)17.10美元，年復(fù)合增長率為10.41%。

封裝基板應(yīng)用的關(guān)鍵市場和技術(shù)驅(qū)動因素

用于高性能計算的大面積FCBGA封裝需求驅(qū)動封裝基板需求成長

高性能計算包括傳統(tǒng)的基于cpu的計算機(jī)，從高端桌面和筆記本電腦到領(lǐng)先的服務(wù)器、計算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序三大類。

后者越來越多地使用GPU和高級內(nèi)存總線來實現(xiàn)超級計算和Al應(yīng)用程序所需的高性能。長期以來，高端CPU和GPU一直被封裝在FCBGA、FCLGA或FCPGA中，它們可以通過插槽直接安裝到主機(jī)的主PCB上，也可以使用中間的子卡。

在筆記本電腦中系統(tǒng)級的尺寸和厚度要求CPU直接安裝在主機(jī)的主板上。然而，在桌面服務(wù)器和許多其他高性能計算應(yīng)用程序，CPU通常以BGA或LGA包的形式提供，并通過插座或類似的連接器安裝到主板上。

Intel的高端服務(wù)器CPU，包括聯(lián)想服務(wù)器使用的Xeon CPU，都采用了公司的PoINT(Patch on INTerposer)技術(shù)。在英特爾的命名法中，CPU芯片被翻轉(zhuǎn)到一個“補(bǔ)丁”上，這實際上是一個具有高路由密度的BGA基板，以適應(yīng)前沿的CPU芯片。然后將此補(bǔ)丁安裝到插入器上。Intel將補(bǔ)丁稱為HDI(高密度互連)，將插入器稱為LDI(低密度互連)。在Prismark的術(shù)語中，兩者都是內(nèi)置的封裝基板，而插入器的路由密度略低。

Al和機(jī)器學(xué)習(xí)帶來了對海量數(shù)據(jù)的處理需求

英特爾的Xeon是一款傳統(tǒng)的、但處于領(lǐng)先地位的CPU，它是專注應(yīng)用于Al和機(jī)器學(xué)習(xí)一種新的高端處理，而這些應(yīng)用使用GPU。所有的應(yīng)用程序都依賴于模式識別來創(chuàng)建一個算法來解釋大量的數(shù)據(jù)，而GPU比CPU更適合這種類型的數(shù)據(jù)處理。

自動駕駛汽車可能是這些新型人工智能應(yīng)用中最具辨識度的一個。但機(jī)器學(xué)習(xí)也被用于語音識別、游戲、工業(yè)效率優(yōu)化和戰(zhàn)爭。Nvidia是這些Al應(yīng)用的GPU的主要供應(yīng)商，該公司的Nvidia的自動駕駛汽車驅(qū)動平臺是系統(tǒng)和組件封裝實踐的一個很好的例子最初用于特斯拉自動駕駛儀的驅(qū)動平臺，本質(zhì)上是一個小型(31x16cm的盒子)超級計算機(jī)，它可以解讀汽車傳感器的數(shù)據(jù)，創(chuàng)建出汽車周圍環(huán)境的虛擬3D地圖。并決定適當(dāng)?shù)男袆?。值得注意的是，大量?shù)據(jù)定期上傳到汽車制造商的數(shù)據(jù)中心，在那里，基于數(shù)百萬英里的駕駛經(jīng)驗，自動駕駛算法不斷改進(jìn)。

這些例子的CPU和GPU是大型尺寸的FCBGA封裝驅(qū)動的需求復(fù)雜的封裝基板的主要例子。

SiP/模塊封裝需求旺盛驅(qū)動封裝基板需求成長

有機(jī)封裝基板的第二個重要增長驅(qū)動力是SiP/modules。

SiP(System-in-Package)將主動和被動元器件組合在一個包含特定功能的封裝體/模塊中。最突出的SiP是用于蜂窩和其他射頻系統(tǒng)的射頻模塊，如功率放大器模塊。前端模塊和WiFi模塊。其他例子包括傳感器模塊，如MEMS加速度計算或攝像機(jī)模塊，以及電源模塊，比如DC/DC轉(zhuǎn)換器。大多數(shù)這樣的模塊使用剛性PCB基板，雖然有些使用柔性，陶瓷，或引線框載體。與上面討論的高性能計算設(shè)備相比，IO數(shù)量很低(大多數(shù)遠(yuǎn)低于100)，并且封裝的球/墊的間距非常寬松(最多為1毫米)。另一方面，特別是射頻模塊往往有一個很多且越來越多的器件和元件，必須在模塊內(nèi)互連。這增加了模塊基板的路由密度，增加了它的層數(shù)和設(shè)計幾何形狀。

新的射頻模塊應(yīng)用是5GmmWave天線模塊

用于5G智能手機(jī)和類似的5G接入設(shè)備。這種應(yīng)用的高頻率要求射頻收發(fā)器和天線之間的近距離。因此，mmlWave天線模塊被設(shè)計成將收發(fā)器和支撐組件安裝在一側(cè)，貼片天線安裝在另一側(cè)。結(jié)果是一個復(fù)雜的5-2-5基板。每個5G中使用三或四個這樣的天線模塊毫米波智能手機(jī)。

非射頻SiP模塊應(yīng)用

蘋果提供了有趣的推動力。從蘋果手表，幾乎所有的組件都裝在一個大的SiP。另一個interestinoSiP的例子是用在蘋果的新AirPods專業(yè)無線耳機(jī)。之前的AirPods主要使用的是安裝在伸縮電路上的分立元件(還有一些更小的SiP)。新的AirPodsPro將幾乎所有的組件整合到一個5x10毫米的SiP中。這個SiP非常復(fù)雜。實際上，它本身由四個SiP和一個跨接PCB組成，所有這些都組合成一個小的組件。

主SiP結(jié)合了幾個WLCSP到一個3-2-3基板的頂部然后集成封裝。該基板的底部支持一個額外的三個SiP(一個藍(lán)牙SiP和兩個MEMS加速計SiP)加上一個跨接PCB用于連接到AirPods Pro flex電路。藍(lán)牙SiP本身是相當(dāng)復(fù)雜的，包括藍(lán)牙芯片和內(nèi)存芯片，加上一個時鐘和被動式，安裝在一個6L任意層基板的兩側(cè)并覆蓋成型。每年要交付數(shù)十億個SiP/模塊，比大型BGA包高出一個數(shù)量級。

先進(jìn)封裝基板市場的發(fā)展驅(qū)動封裝基板需求成長

封裝基板的需求已經(jīng)被持續(xù)使用的晶圓級CSP削弱。WLCSP發(fā)展迅速，因為他們提供了小尺寸，可以非常薄(<0.4毫米)和提供良好的球間距(0.35毫米)，且不使用任何基材或載體。但WLCS廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他便攜式產(chǎn)品中。然而封裝基板的主要增長動力是大面積FCBGA封裝和SiP。

在可實現(xiàn)的布線密度方面，硅的技術(shù)路線圖超過了PCB。封裝基板是用來提供高密度的接口之間的硅模具和更大，低密度PCB主板。但是用于高性能計算處于領(lǐng)先地位的CPU和GPU，即使是高密度的封裝基板也不足以實現(xiàn)一級互連。

以5μm線和空間為例，重點是半導(dǎo)體工藝技術(shù)作為替代。在典型的排列中。采用半導(dǎo)體制造技術(shù)的中間插層，將有源模的高密度布線要求與有機(jī)封裝基板的低密度能力進(jìn)行轉(zhuǎn)換。值得注意的是，這種封裝方法仍然需要有機(jī)封裝基質(zhì),它的大小和層數(shù)都在增加其中一些產(chǎn)品已經(jīng)開始批量發(fā)貨。

英特爾EMIB嵌入式硅插入器

英特爾的酷i7 8705G筆記本處理器實際上結(jié)合了英特爾的CPU，一個AMD的GPU和HBM內(nèi)存在一個單一的FCBGA封裝體。為了獲得最高的性能，GPU和內(nèi)存采用倒裝芯片，直接安裝在附近，并與硅橋芯片互連，在兩個芯片之間提供高完整性的信號和電源線。英特爾CPU被單獨直接放置在BGA基板上。

帶有TSV的硅插入器

AMD提供一系列用于高性能計算應(yīng)用的CPU和GPU，包括工作站和Al處理器。為了解決高速內(nèi)存訪問的需求，內(nèi)存最好集成在處理器封裝體中。在許多情況下，這是通過在相同的高密度封裝基板上，將內(nèi)存芯片翻轉(zhuǎn)到CPU/GPU芯片旁邊來實現(xiàn)的。但在前沿應(yīng)用中，存儲芯片是堆疊在一起的，隨后安裝在一個硅插接器上，該插接器也攜帶處理器芯片。

參考資料來自：川財證券、馭勢資本研究所

END

馭勢資本是一家以研究驅(qū)動的硬科技精品投資銀行，深耕集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)航天、數(shù)據(jù)智能、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和汽車科技領(lǐng)域，為頂尖的科技創(chuàng)業(yè)者提供專業(yè)資本服務(wù)。核心團(tuán)隊在硬科技領(lǐng)域擁有豐富的投融資經(jīng)驗。先后投資及服務(wù)的項目包括翱捷科技、臻驅(qū)科技、微眾銀行、微醫(yī)集團(tuán)、宏晶科技、晟矽微電子、地大信息、曼荼羅、美林?jǐn)?shù)據(jù)、事成股份、新向遠(yuǎn)……