近日，麒麟第二顆7納米芯片810（首顆為980）的問世讓華為成為了全球首個同時擁有兩款7納米SOC芯片的手機品牌。
6月21日，華為發布全新人工智能手機芯片——麒麟810，這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，將帶來更出色的AI能效與體驗。
首采用華為自研達芬奇架構
2018年，麒麟980創新采用雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，帶來AI人像留色、卡路里識別等豐富的AI應用，引領手機全面進入智慧時代。此次，麒麟810首度采用華為自研達芬奇計算架構，再次掀起端側AI的性能革命。
達芬奇架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，針對AI計算特點進行設計。不同于以往的二維運算模式，達芬奇架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。
7nm全球頂級工藝制程
麒麟810采用業界最先進的7nm工藝制程，這是目前全球第三款采用該尖端工藝的手機SoC芯片，也是華為繼麒麟980之后推出的第二款7nm手機SoC芯片。
麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品采用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。將為更多價位段手機用戶帶來旗艦級的領先體驗。
CPU升級搭載定制Cortex-A76大核
CPU方面，麒麟810采用全新系統級AI調頻調度技術，創新設計2+6大小核架構，搭載2個基于Cortex-A76的定制開發的高性能大核，針對移動終端的使用場景進行深度優化，6個Cortex-A55高能效小核實現能效升級。
麒麟810全新2+6能效架構將提供更加精準的調度層次，讓CPU在游戲、購物等重載場景，以及社交、瀏覽網頁等輕載場景下靈活適配，大大降低CPU在實際應用場景中的功耗，實現更持久的續航和更流暢的操作體驗。
麒麟810助力HiAI 2.0再度進化
2018年，華為推出HiAI生態2.0，在麒麟980強勁AI運算力賦能下，使能開發者創新AI應用，大幅縮短AI應用的開發周期，提升開發集成效率。
這次，麒麟810再度賦能HiAI生態，支持自研中間算子格式IR開放，算子數量多達240+，處于業內領先水平。
此外，麒麟810延續旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
現在華為nova 5的安兔兔跑分已經出爐，結果顯示麒麟810實力不俗。
跑分顯示，與高通公司目前最好的中端SoC驍龍730和華為自家的麒麟710相比，新的麒麟810處理器不僅較上代性能有巨大飛躍，也擊敗了競爭對手高通的競品。
nova 5總得分為237,000分，比數據庫中驍龍730的平均得分高出約13%（約210,000）。與舊款麒麟710相比，麒麟810也有70%的性能提升。另外，麒麟810的GPU性能特別強大，比驍龍730高出25%，比麒麟710高出近2倍。
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