市場趨勢Marketing Trends

1. ★★★供需失衡問題擴(kuò)大，2019年DRAM與NANDFlash價(jià)格跌勢難止（20181218）

受到終端市場需求疲弱，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)供過于求影響，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)兩大產(chǎn)品DRAM與NAND Flash價(jià)格皆在2018年開始走跌。

其中，DRAM價(jià)格已于2018年第四季正式反轉(zhuǎn)向下，終結(jié)價(jià)格連續(xù)九季上漲的超級(jí)周期(super cycle)，預(yù)計(jì)2019年合約價(jià)將持續(xù)走跌。而NAND Flash同樣因產(chǎn)出高于預(yù)期，加上庫存水位仍高，預(yù)估全年價(jià)格將出現(xiàn)25-30%的跌幅。

2. 集邦咨詢：2018年全球服務(wù)器出貨年增5%，2019上半年出貨成長趨緩20181220

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年全球服務(wù)器市場持續(xù)成長，預(yù)估全年出貨量年增約5%，達(dá)到1,242萬臺(tái)。從品牌廠出貨市占率排名來看，前三名分別為Dell EMC、HPE（含H3C）與Inspur，出貨市占率分別為16.7%、15.1%、 7.8%。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，2018年全球服務(wù)器出貨成長動(dòng)能仍主要來自于北美品牌廠的貢獻(xiàn)，比重超過三成。就服務(wù)器屬性來看，商務(wù)型服務(wù)器(Enterprise Server)仍占出貨大宗，而網(wǎng)絡(luò)型數(shù)據(jù)中心(Internet

Data Center)的比重則成長至35%。其主要原因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需求受淡旺季影響較小，上半年北美直接代工規(guī)模年增17%，而下半年因庫存調(diào)整與資本支出放緩，需求略為趨緩，年增約12%。

★★【MarketView】GlobalServer Shipments to Grow by 5% YoY in 2018, but Growth May Slow Down in 1H19,Says TrendForce20181220

According to thelatest report by DRAMeXchange, a division of TrendForce, the global servermarket has continued to grow in 2018, with the total shipments estimated toreach 12.42 million units, a YoY growth of around 5%. Dell EMC, HPE (includingH3C), and Inspur will be the top three server suppliers with the shipmentmarket shares of 16.7%, 15.1%, and 7.8% respectively.

According toMark Liu, senior analyst at DRAMeXchange, the growth of global server market ismainly driven by branded server suppliers in North America, who contribute tomore than 30% of the global server shipments. As for the percentage breakdownby types of server, enterprise servers account for the majority of the globalshipments while the percentage of servers used for Internet data center growsto nearly 35%. The continued growth is because demand from Internet datacenters is less seasonal. The YoY growth rate of the ODM direct business inNorth America reached 17% in 1H18 and is forecasted at 12% in 2H18. The growthis moderated in the second half of the year due to adjustments in stocking andslowdown in CAPEX.

3. ★11月內(nèi)存價(jià)格不再大漲，出貨增長2%：金士頓、威剛、金泰克位列前三20181224

去年這個(gè)季節(jié)，內(nèi)存價(jià)格正是漲的最兇猛的時(shí)候，作為市場價(jià)格風(fēng)向標(biāo)的金士頓HyperX 8GB DDR4內(nèi)存價(jià)格一度漲到了900塊以上，差點(diǎn)就破千了。一年后的今天，內(nèi)存價(jià)格早已不復(fù)去年的兇猛，價(jià)格也已經(jīng)大幅下滑了，大概是去年的一半左右。今年11月的大陸內(nèi)存市場上，總出貨相比10月份也只增長了2%，價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，金士頓、威剛、金泰克位列前三。

博板堂今天公布了2018年11月份大陸內(nèi)存品牌SELL

IN出貨量排行榜TOP11，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)是他們自己采集的，主要來自渠道+電商，不含行業(yè)及OEM出貨量，僅供參考：

技術(shù)熱點(diǎn)New Technology

1. Linux 4.21針對(duì)Zen 2架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，為明年新EPYC處理器上市準(zhǔn)備（181226）

AMD新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm的Zen 2架構(gòu)，預(yù)計(jì)明年第一季度就會(huì)上市，而消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)明年年中才會(huì)更新。

AMD的7nm EPYC羅馬處理器可以說是一種全新的獨(dú)特架構(gòu)，7nm的CPU核心與14nm的I/O核心分離，相互間采用Infinity Fabric總線連接，由于內(nèi)存控制器位于I/O核心內(nèi)部，所以這必然會(huì)增大CPU的內(nèi)存延時(shí)，但這有助于平衡每個(gè)核心的內(nèi)存延時(shí)，Zen 2架構(gòu)的L3緩存比現(xiàn)在的翻了一倍可能就是為了彌補(bǔ)內(nèi)存延時(shí)的增大。

由于新EPYC處理器這獨(dú)特的架構(gòu)，再加上它擁有64個(gè)物理核心和128線程，所以Linux 4.21對(duì)它進(jìn)行了優(yōu)化，phoronix發(fā)現(xiàn)了這點(diǎn)，內(nèi)核優(yōu)化包括新增規(guī)定L3緩存限制、優(yōu)先級(jí)和內(nèi)存帶寬的QoS域，這些優(yōu)化有助于新架構(gòu)適應(yīng)更廣泛的軟件生態(tài)系統(tǒng)，并可能避開一些奇怪的事情。

2. AMD CES展會(huì)或發(fā)布三大系列產(chǎn)品：12nmAPU及7nmGPU在列20181224

10月份AMD宣布將參加2019年的CES展會(huì)，CEO蘇姿豐也會(huì)首次出現(xiàn)在開幕日當(dāng)天的主題演講會(huì)上，官方預(yù)告中表示“AMD正在利用全球首款7nm CPU及GPU推動(dòng)計(jì)算、游戲及可視化的發(fā)展”，所以蘇姿豐很可能在CES展會(huì)上發(fā)布多款7nm產(chǎn)品。根據(jù)最新的爆料，AMD在CES展會(huì)上至少發(fā)布三個(gè)系列的產(chǎn)品，包括Ryzen 300系列處理器、帶Vega的Ryzen 3000系列APU及Radeon顯卡，其中顯卡很有可能就是之前的曝光的RX Vega II，使用7nm Vega核心的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

AMD Will Be Launching The Ryzen 3000 Series CPUs, APUs And A Radeon GPU At CES?20181224

AMD to launch aRadeon (consumer) GPU, Ryzen 3000 series and discuss 7nm progress at CES 2019Keynote

Now the Ryzen3000 series is fairly straightforward. We have been hearing about the upcomingPicasso series for quite a while now and there is even talk on the grapevinethat this will be featured in an upcoming XBOX console. That said, AMD will belaunching both the CPU and APU SKUs at CES 2019 at their Keynote. The APUs willhave vega graphics and will be competing against Intel/NVIDIA combos in themobility segment.

3. How Much RAM Do Gamers Need? 8GB vs. 16GB vs. 32GB? 20181219

Today we'relooking into how much RAM you need to play the latest and greatest gamingtitles released this year. About this time each year we set on a memorycapacity quest and last year's expedition lead us to conclude that for gamers4GB is out, 8GB was the bare minimum, 16GB is the sweet spot and 32GB isoverkill. With that, for the 2018 version we're dropping the 4GB configurationand focusing on 8, 16 and 32GB capacities.

32GB內(nèi)存玩游戲比8GB更好嗎？測完之后隔壁小孩都哭了?20181224

游戲玩家裝機(jī)首先看顯卡，其次看處理器，這兩個(gè)部件是影響游戲性能最關(guān)鍵的。在處理器、顯卡之外呢？內(nèi)存也很重要，要考慮頻率、時(shí)序以及容量，理論上頻率越高、容量越大當(dāng)然是越好了，但還是要考慮到現(xiàn)實(shí)合理性。目前來說，主流游戲玩家的內(nèi)存容量就三個(gè)選擇——8GB、16GB及32GB，32GB內(nèi)存玩游戲時(shí)性能就一定比8GB內(nèi)存好嗎？

4. ★★JEDEC Extends HBM2 Standard to 24GB, 307GB/s Bandwidth Per Stack? 20181219

Ever since itdebuted in 2015, High Bandwidth Memory (HBM) has promised to deliver hugeamounts of RAM bandwidth at power consumption levels that traditional GDDRarrays can’t match. It’s mostly kept that promise, albeit at pricing that haskept it out of reach for most consumer GPUs, and limited its applicability tothe high end of the market. JEDEC has just announced an extension to theexisting HBM2 standard, increasing overall density and increasing its speed,though it’s not clear if it’ll be enough to spark further adoption in GPUs.

According to thenew standard, HBM2 now supports up to 24GB per stack in a 12-Hi arrangement.Previously, HBM2 topped out at 16GB per stack in an 8-Hi arrangement (AMD’s 7nmVega-derived Radeon Instinct MI60 offers 32GB of HBM2 memory in four stacks,with a 4096-bit bus total and 1TB/s of memory bandwidth). The new maximumtransfer rate for HBM2 has been increased from 2Gbps per pin to 2.4Gbps, whichworks out to a total per-channel bandwidth of 307GB/s, up from 256GB/s. A 7nmVega equipped with this RAM would, therefore, hit 1.23TB/s of memory bandwidth— not too shabby, by any stretch of the imagination, and a far cry from wherewe were just a few years ago.

行業(yè)動(dòng)態(tài)Industry News

1. ★★★紫光國微：DDR4存儲(chǔ)芯片開發(fā)工作基本完成 產(chǎn)能難保證(20181217)

此前，紫光國微曾表示，公司已具備世界主流水平的DRAM內(nèi)存設(shè)計(jì)能力，預(yù)計(jì)今年底可以將DDR4內(nèi)存顆粒推向市場。

如今，2018年即將過去，業(yè)內(nèi)人士對(duì)于紫光國微DDR4存儲(chǔ)器芯片的開發(fā)進(jìn)展也格外關(guān)注。近日，紫光國微在互動(dòng)平臺(tái)上也做出了明確地回答。

紫光國微表示，公司DDR4存儲(chǔ)器芯片的開發(fā)工作已經(jīng)基本完成，正在進(jìn)行后續(xù)改進(jìn)、完善及市場推廣工作。下游制造代工的情況目前沒有明顯改善，產(chǎn)能仍然很難保證。國資管理部門的評(píng)估備案工作還在積極推進(jìn)中，年內(nèi)是否可以完成不確定。

2. 首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)達(dá)成共識(shí)：半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少(20181217)

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì)展有限公司、中國電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2018)”在上海舉辦。與會(huì)嘉賓紛紛表示，半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè)，你中有我，我中有你，誰都不可能單打獨(dú)斗，開發(fā)合作，才能實(shí)現(xiàn)共贏。

3. 國產(chǎn)刻蝕機(jī)通過臺(tái)積電認(rèn)證 入選全球首條5納米芯片產(chǎn)線(20181218)

5納米，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，將成為集成電路芯片上的最小線寬。臺(tái)積電計(jì)劃明年進(jìn)行5納米制程試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。最近，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司收到一個(gè)好消息：其自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。刻蝕機(jī)是芯片制造的關(guān)鍵裝備之一，中微突破了“卡脖子”技術(shù)，讓“上海制造”躋身刻蝕機(jī)國際第一梯隊(duì)。

4. ★★★MicronTechnology (MU) Releases Q2 2019 Earnings Guidance (20181218)

MicronTechnology (NASDAQ:MU) updated its second quarter 2019 earnings guidance onTuesday. The company provided earnings per share (EPS) guidance of $1.65-1.85for the period. The company issued revenue guidance of $5.7-6.3 billion,compared to the consensus revenue estimate of $7.3 billion.

★★★美光2019年首季營收79.13億美元 凈利同比增23%（20181219）

存儲(chǔ)器大廠美光 （Micron）近日發(fā)布了公司 2019 財(cái)年首季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)指出，美光首季營收為79.13 億美元，相較 2018 財(cái)年同期的 68.03 億美元，成長 16%，凈利達(dá)32.93 億美元，也同樣成長 23%。

美光 2019 年首季營收為 79.13 億美元，與 2018 財(cái)年同期的 68.03 億美元相較，成長 16%。但是，根據(jù)華爾街分析師的預(yù)估，平均預(yù)期美光首季營收為 80 億美元的情況下，整體表現(xiàn)不如預(yù)期。

5. 英特爾告別晶圓代工業(yè)務(wù)，自家產(chǎn)能都不夠用了?20181219

英特爾昨天宣布擴(kuò)建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求，而且英特爾還暗示在需要的時(shí)候會(huì)選擇代工廠委托生產(chǎn)，算是變相承認(rèn)了會(huì)外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。在這樣的情況下，英特爾還有一個(gè)舉動(dòng)不太引人注意，那就是放棄晶圓代工業(yè)務(wù)，不再給其他無晶圓半導(dǎo)體公司代工芯片了，曾經(jīng)很有希望的10nm工藝代工ARM處理器的計(jì)劃也黃了。

Intel May Be Finished With Contract Manufacturing? 20181221

There arerumors, sparked in part by Intel’s manufacturing announcement yesterday, thatSanta Clara is preparing to exit the custom manufacturing business.

DigiTimes,granted, isn’t known for being a solid single source in every instance, but thepoints made in the article not only echo what’s been obvious in the largersemiconductor industry, but they also reflect the general state of Intel’sroadmap as well. LG was originally announced as a major Intel 10nm customer,but obviously, the company wasn’t going to ship customer hardware before it hadthe node online for its own use.

DigiTimessources claim that Intel’s manufacturing prices are higher than those offeredby TSMC and Samsung, and that the ongoing 10nm delay has tightened supply of14nm and 22nm products as well. To date, the only prominent win for Intel’scustom manufacturing — Altera — became its subsidiary. That’s not to say theacquisition was the wrong move for Intel, but buying your customers isn’texactly the classic foundry model.

6. ★★SK海力士第7座半導(dǎo)體廠動(dòng)工 預(yù)計(jì)2020年正式完成(20181220)

隨著NAND Flash快閃存儲(chǔ)器及DRAM價(jià)格不斷下跌，2019年存儲(chǔ)器市場將迎接逆風(fēng)。而為了應(yīng)付降價(jià)導(dǎo)致的損失，包括存儲(chǔ)器大廠三星、SK海力士（SK Hynix）及美光都計(jì)劃減少資本支出。

不過，降低成本支出并不意味著他們不再建設(shè)工廠了，就在本周，SK Hynix正式開工建設(shè)第7座半導(dǎo)體工廠──M16廠，總投資不低于15萬億韓元（約133億美元）。雖然還沒確定最終生產(chǎn)NAND Flash還是DRAM，但是這座晶圓廠確定將會(huì)采用最先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)。

7. 中國首臺(tái)ASMLNXT2000i正式入駐SK海力士無錫工廠? 20181221

此前，光刻機(jī)霸主艾司摩爾（ASML）中國區(qū)總裁沈波在中國集成電路制造年會(huì)上表示，今年下半年艾司摩爾已開始出貨家族最先進(jìn)的NXT2000i，很快會(huì)在中國市場上也見到。如今，該消息正式被證實(shí)。12月19日晚間，中國首臺(tái)艾司摩爾NXT2000i正式搬入SK海力士位于無錫的工廠。

此前有消息稱，艾司摩爾已經(jīng)開始出貨新品Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i雙工件臺(tái)深紫外光刻機(jī)），可用于7nm和5nm節(jié)點(diǎn)。

8. ★★★閃存內(nèi)存價(jià)格致三星Q4利潤下滑，但全年依然大賺3844億元(20181224)

持續(xù)上漲兩年多的DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年Q4季度終于由漲轉(zhuǎn)跌了，三星、SK Hynix及美光三大內(nèi)存芯片供應(yīng)商都在想方設(shè)法應(yīng)對(duì)即將到來的降價(jià)周期，這三家公司已經(jīng)確定會(huì)削減明年的資本支出，不再大幅增加內(nèi)存產(chǎn)能以減緩內(nèi)存降價(jià)趨勢。

三星Q4季度的內(nèi)存降價(jià)，再加上今年一直在跌價(jià)的NAND閃存，預(yù)計(jì)三星本季度盈利會(huì)下滑7.6%，但是全年積累之下，三星今年的利潤依然會(huì)達(dá)到62.6萬億韓元，創(chuàng)造歷史最好記錄。

9. SEMI：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將陷入低迷2019年韓國半導(dǎo)體資本支出減34.7%(20181224)

隨著存儲(chǔ)器價(jià)格的下滑，接下來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨一輪新的的低迷。對(duì)此，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際協(xié)會(huì)（SEMI），日前已經(jīng)將 2019 年全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期資本支出，下調(diào)至更低的水平上。其中，SEMI 預(yù)測半導(dǎo)體大國韓國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出與 2018 年相較，將下降 34.7%。但是在中國臺(tái)灣地區(qū)，則預(yù)期將會(huì)逆勢成長，較 2018 年成長 24.2%，達(dá)到 114.38 億美元。

根據(jù) SEMI 最近的最新報(bào)告中指出，2019 年全球晶圓廠設(shè)備支出總額可能達(dá)到 557.8 億美元，相較 2018 年減少 7.8%。這樣的數(shù)字較 2018 年 9 月時(shí)提出的675億美元，成長表現(xiàn)已經(jīng)從之前 14%下調(diào)到當(dāng)前 9%。其中，在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的部分，制造商的資本支出預(yù)計(jì)將下降 19%，而不是原本預(yù)計(jì)的成長 3%。而在 DRAM 產(chǎn)業(yè)方面，估計(jì) 2019 年將下降 23%，NAND Flash 的部分則是下滑 13%。

10. ★★紫光與群聯(lián)聯(lián)盟，長江存儲(chǔ)NAND+群聯(lián)主控+紫光品牌SSD可期? 20181225

紫光集團(tuán)是中國發(fā)展存儲(chǔ)芯片的急先鋒，前兩年收購了武漢新芯科技成立了長江存儲(chǔ)，主要研發(fā)、生存NAND閃存，此外紫光旗下還有做DDR內(nèi)存的紫光國微、做存儲(chǔ)解決方案的紫光存儲(chǔ)等子公司。昨天下午紫光存儲(chǔ)與群聯(lián)公司達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來雙方將在存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)等領(lǐng)域全面深化合作，建立密切的合作伙伴關(guān)系。此次合作之后，未來有可能出現(xiàn)長江存儲(chǔ)供應(yīng)NAND閃存，群聯(lián)提供主控，紫光存儲(chǔ)做品牌，推出紫光自己的SSD產(chǎn)品。

在這次合作中，群聯(lián)董事長潘健成、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光存儲(chǔ)董事長馬道杰、紫光存儲(chǔ)總裁任奇?zhèn)サ入p方高層都出席了簽約儀式，此舉也顯示出這次的合作備受雙方高層重視。群聯(lián)董事長潘建成指出，群聯(lián)耕耘快閃存產(chǎn)業(yè)近20年，深知保持開放合作之態(tài)度為長期競爭力基石，同時(shí)公司已與各半導(dǎo)體大廠建立策略聯(lián)盟，并在閃存采購、主控芯片設(shè)計(jì)、提供一條龍技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)等方面，獲上下游伙伴肯定。而紫光存儲(chǔ)為儲(chǔ)存產(chǎn)業(yè)新星，預(yù)期將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要的一席之地，群聯(lián)期盼透過和紫光存儲(chǔ)策略合作，開創(chuàng)雙方營運(yùn)新契機(jī)。

11. 超越韓國 中國首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(20181227)

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布消息，今年第三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年第一季度(16.8億美元)以后設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。

韓國2016年第三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴(kuò)建生產(chǎn)線。2017年第一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到35.3億美元，首次超越中國臺(tái)灣(34.8億美元)，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

12. 全球晶圓代工走向新分水嶺(20181228)

晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)摩爾定律每隔18～24個(gè)月集成電路便為晶體管數(shù)目和性能將翻倍提升而努力，10nm及以下先進(jìn)制程成本有多高？讓晶圓代工老二、老三的GlobalFoundries和聯(lián)電紛紛打消發(fā)展念頭。

一直以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉摩爾定律為圭臬，努力將線寬縮小，以便在芯片上塞入更多晶體管，雖然晶圓代工價(jià)格也因制程微縮而隨之上升，但越精細(xì)的制程技術(shù)除了能切割出更多芯片外，也能提升產(chǎn)品效能和降低功耗，在良率控制得宜下，往往還是能獲得追求極致產(chǎn)品表現(xiàn)的客戶采用，且隨著經(jīng)驗(yàn)累積和設(shè)備攤提，將會(huì)讓現(xiàn)下先進(jìn)制程技術(shù)成本持續(xù)下探，進(jìn)而吸引更多新產(chǎn)品和新應(yīng)用導(dǎo)入。

但在物理極限下，先進(jìn)制程微縮變得越來越困難，技術(shù)難度提高讓晶圓代工廠的資本支出跟著增加，關(guān)鍵的微影制程為持續(xù)微縮瓶頸所在，相關(guān)設(shè)備成本也最為高昂，使得投入的晶圓代工廠商與客戶減少。